Intel привлекает клиентов технологией 3D-чипов

Intel привлекает клиентов технологией 3D-чипов

Технология 3D-чипов позволит совместить в одной микросхеме компоненты разных изготовителей и поколений.

Ранее изготовители микросхем, такие как Intel и TSMC, соревновались в том, чтобы втиснуть в один чип как можно больше вычислительной мощности.

Новый метод позволит применять наиболее крутые технологии лишь там, где есть реальная необходимость.

Что такое чиплеты?

«Чиплеты» являются крошечными квадратами. Как бы частями того, что на данный момент представляет собой единый чип. Накладываются поверх базового слоя кремния. Позволяют сочетать различные технологии в одной микросхеме.

Сокращение затрат

Трехмерные чипы позволят сократить расходы и, вместе с тем, повысить производительность микросхем.

Чипы разрезают на плитки, которые укладывают на так называемый базовый кристалл. Подход прежде всего экономически эффективен.

Технология производства чипов меньшего размера с высокой производительностью всегда дороже. Медленные и большие обходятся дешевле.

3D-технология позволит применять «плитки», изготовленные с применением более дорогих технологий, лишь там, где они необходимы. Где допустимо и некритично, станут применять более старые технологии.

Изготовители микросхем 3D-технологию применяют. В их числе и главный конкурент Intel — TSMC.

У Intel есть существенное преимущество. Состоит оно в возможности применения более широкого спектра микросхем, которые могут быть объединены без потери производительности.

Компоненты с разных заводов в одной микросхеме

Генеральный менеджер по развитию логических технологий в Intel Санджай Натараджан пояснил, в чем состоит преимущество метода. Произведенные на одном заводе компоненты малых размеров могут быть интегрированы в «упаковку» с более высокой степенью детализации, чем раньше.

Аналитик Real World Tech Дэвид Кантер выделил дополнительное преимущество Intel. Микросхема может располагаться поверх большого фрагмента меди. Решение актуально в центрах обработки данных. Большая толстая медная «колонна» эффективнее поглощает электроэнергию, чем четыре тонких проводка.

Конкурентное преимущество Intel

Ранее в текущем году Intel объявила о планах открыть свои фабрики по производству микросхем для клиентов. Данное решение позволит конкурировать с TSMC. Но поиск заказчиков может занять годы. Ведь таким компаниям, как AMD и Qualcomm необходимо тесно сотрудничать со своими производственными партнерами. А переключение на новых обходится дорого.

Предлагая потенциальным клиентам 3D-технологию, Intel повышает свою привлекательность даже для заказчиков, которые предпочтут и далее получать важные компоненты от конкурентов Intel.

Главный плюс технологии — гибкость.

Добавить комментарий

Войти с помощью: 

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Рекомендуем прочитать

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: