Судя по утечкам, старшие материнские платы для процессоров Ryzen 7000 получат два «хаба»

Как недавно стало известно, процессоры Ryzen 7000 будут не только иметь новый сокет (AM5, судя по всему, будет выполнен в формате LGA), но и получат некоторые новые конструктивные решения по части плат.

Как сообщает портал videocardz, в сеть утекли фотографии схемы платы ASUS X670-P Prime Wi-Fi, где четко видно два места под системную логику. При этом ранее ASRock и Gigabyte также выкладывали фото своих плат в сеть (но, затем, быстро удаляли… Да, да, такие нынче утечки). Что интересно, два чипа можно наблюдать только на платах X670, тогда как B650 получат только одну микросхему.

Не забудьте подписаться на наш Дзен

Такое решение обусловлено желанием сделать охлаждение плат пассивным. Если распределить нагрузку на два чипа – греться они будут сильно меньше, кроме того, такой подход может использоваться и для увеличения количества линий PCI-E, которых в современном компьютере много не бывает (это не только видеокарты, но и накопители, причем как PCI-E и M2, так и SATA).

Что касается самой платы, здесь также видно 4 слота под память типа DDR5, 14-фазную подсистему питания, два слота PCI-E X16 и один PCI-E X1, собственно, новый сокет AM5 (LGA 1718). В общем-то, «типичный топ», за исключением поддержки PCI-E Gen.5 для двух типов устройств одновременно (поддержка PCI-E Gen.5, возможно, и будет в платах ASUS серии Prime, но только для одного типа устройств).

А вот где будет «бескомпромиссный» PCI-E Gen.5 – так это в платах серии ProArt (по крайней мере, в старшей). Речь об ProArt X670E-CREATOR WIFI, которая, как следует из названия, будет иметь чипсет X670-E. Цена новинок (Prime, ProArt X670-E и ProArt B650) пока не сообщается.

Добавить комментарий
Войти с помощью: 

Ваш адрес email не будет опубликован.

Рекомендуем прочитать