Как недавно стало известно, процессоры Ryzen 7000 будут не только иметь новый сокет (AM5, судя по всему, будет выполнен в формате LGA), но и получат некоторые новые конструктивные решения по части плат.
Как сообщает портал videocardz, в сеть утекли фотографии схемы платы ASUS X670-P Prime Wi-Fi, где четко видно два места под системную логику. При этом ранее ASRock и Gigabyte также выкладывали фото своих плат в сеть (но, затем, быстро удаляли… Да, да, такие нынче утечки). Что интересно, два чипа можно наблюдать только на платах X670, тогда как B650 получат только одну микросхему.
Больше статей и видео в нашем Дзен-канале
Такое решение обусловлено желанием сделать охлаждение плат пассивным. Если распределить нагрузку на два чипа – греться они будут сильно меньше, кроме того, такой подход может использоваться и для увеличения количества линий PCI-E, которых в современном компьютере много не бывает (это не только видеокарты, но и накопители, причем как PCI-E и M2, так и SATA).
Что касается самой платы, здесь также видно 4 слота под память типа DDR5, 14-фазную подсистему питания, два слота PCI-E X16 и один PCI-E X1, собственно, новый сокет AM5 (LGA 1718). В общем-то, «типичный топ», за исключением поддержки PCI-E Gen.5 для двух типов устройств одновременно (поддержка PCI-E Gen.5, возможно, и будет в платах ASUS серии Prime, но только для одного типа устройств).
А вот где будет «бескомпромиссный» PCI-E Gen.5 – так это в платах серии ProArt (по крайней мере, в старшей). Речь об ProArt X670E-CREATOR WIFI, которая, как следует из названия, будет иметь чипсет X670-E. Цена новинок (Prime, ProArt X670-E и ProArt B650) пока не сообщается.
