TSMC начнет испытания 2-нм техпроцесса раньше намеченного благодаря ИИ

По слухам, TSMC готовится к производству на 2-нм технологическом процессе. Для облегчения производственного процесса TSMC, возможно, будет частично полагаться на искусственный интеллект. Согласно инсайдерской информации, TSMC начинает предварительную работу по производству на 2-нм технологическом процессе.

На данный момент самый передовой техпроцесс в полупроводниковой промышленности — 3-нм. Следующим шагом в эволюции отрасли станут чипы, изготовленные по 2-нм технологическому процессу. Многие конкуренты, такие как Intel, Samsung, MediaTek и другие, готовятся предложить подобную технологию своим клиентам в ближайшие месяцы.

Похоже, TSMC опередила всех, так как уже готовится начать производство на 2-нм технологическом процессе. Вероятно, тайваньская компания готова начать предварительные испытания с использованием 2-нм технологии производства. Рассмотрим важную о данном технологическом процессе TSMC, который в настоящее время находится в стадии разработки.

По данным инсайдеров индустрии, TSMC использует ИИ для процесса производства на 2-нм техпроцессе. Метод с применением искусственного интеллекта известен как AutoDMP, и его задача — ускорить процесс проектирования. Для улучшения мощности и производительности используется микросхема Nvidia DGX H100.

Больше статей и видео в нашем Дзен-канале

Согласно доступным отчетам, данный процесс, основанный на искусственном интеллекте, в 30 раз быстрее, чем другие методы проектирования чипов. Благодаря ИИ, TSMC сможет выпустить 1000 подложек до конца года. Предварительные испытания начнутся раньше, чем планиравось — напомним, что ожидалось лишь в следующем году.

TSMC опережает конкурентов, чтобы подготовить свой 2-нм технологический процесс к использованию как можно раньше. Интеграция искусственного интеллекта в процесс производства позволит TSMC сократить выбросы углерода. В этом процессе также будет использоваться транзисторы типа «gate-all-around» (GAAFET).

С помощью данной технологии TSMC сможет снизить плотность транзисторов и устранить утечку тока. Одним из преимуществ технологии GAAFET для конечных пользователей будет повышение производительности при меньшем энергопотреблении. В сравнении с чипами, использующими 3-нм технологический процесс, чипы на 2-нм технологическом процессе повысят планку производительности.

Массовое производство подложек на 2-нм начнется после завершения производственных испытаний. Будущие смартфоны, планшеты и другие умные устройства будут использовать процессоры, созданные по 2-нм техпроцессу TSMC. Конкуренты в полупроводниковой промышленности, возможно, поторопятся с запуском своих собственных 2-нм технологических процессов.

5 1 голос
Рейтинг статьи

Подписаться
Уведомить о
guest

0 комментариев
Межтекстовые Отзывы
Посмотреть все комментарии
Рекомендуем прочитать
pura 70 pro